| المقدمة العامة |
التصميم والتقنية |
صُممت لتلبية احتياجات الحوسبة الثقيلة في الألعاب وتطبيقات الذكاء الاصطناعي، مع دمج تقنيات الذكاء الاصطناعي في برنامج MSI Center وواجهة BIOS لتسهيل عمليات الضبط والأداء. |
| المعالج والذاكرة |
دعم المعالجات |
تدعم معالجات Intel® Core™ Ultra (الجيل الثاني) الخاصة بمقبس LGA 1851. |
|
دعم الذاكرة |
تدعم ذاكرة DDR5 بتقنية القناة المزدوجة (Dual Channel) بسرعات تصل إلى 9200+ MT/s (عند رفع تردد التشغيل – OC). |
| تصميم الطاقة (VRM) |
نظام الطاقة (المراحل) |
مزودة بتصميم طاقة رائد (فلاغشيب) يعتمد على 16+1+1+1 مرحلة طاقة رقمية (Duet Rail Power System)، موزعة كالتالي:
– 16 مرحلة (Vcore) بقوة 90 أمبير لكل مرحلة (Smart Power Stage – SPS).
– مرحلة واحدة (SA – System Agent).
– مرحلة واحدة (GT – Graphics).
– مرحلة واحدة (VNNAON – دعم الفولتية المساعدة). |
|
موصلات الطاقة |
مزودة بموصلين إضافيين للطاقة من نوع 8-pin لتغذية المعالج، لضمان استقرار الأداء الأقصى مع المعالجات عالية الأداء. |
|
تعزيز الأداء |
تشمل تقنيات Core Boost (لتعزيز أداء النوى) و Digital Power (للتحكم الرقمي الدقيق بالجهد) و Memory Boost (لتعزيز أداء الذاكرة). |
| جودة التصنيع (PCB) |
الطبقات والمواد |
تم تحسين تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لتوفير عرض نطاق ترددي أعلى وسرعات نقل أسرع، وتتكون من 6 طبقات، مع استخدام مواد بجودة الخوادم (Server-grade)، وطبقات نحاس بسمك 2oz (أوقية) لتحسين التوصيل الحراري والكهربائي. |
| نظام التبريد (Frozr Guard) |
مبدد حرارة VRM |
مبدد حراري مطلي بالكروم ومُغطى بالكامل (Heavy Plated VRM Heatsink) لتغطية موسفيتات الطاقة العلوية وتبديد الحرارة بكفاءة. |
|
وسادات حرارية |
استخدام وسادات حرارية عالية الجودة لموسفيتات الطاقة بقدرة 7W/mK، بالإضافة إلى وسادات حرارية إضافية للملفات (Choke Pads) لضمان أداء مستقر عند تشغيل جميع النوى بسرعات عالية. |
|
مبدد حرارة الشرائح |
مبدد حراري موسع (Enlarged Chipset Heatsink) مصمم لتقليل تراكم الغبار والضوضاء، مع الحفاظ على كفاءة عالية في التبريد. |
|
تبريد M.2 |
نظام M.2 Shield Frozr المُعزز لحماية وتبريد قرص M.2 SSD، مما يضمن أداءً استثنائياً وآمناً. |
| سهولة التركيب (EZ DIY) |
تركيب M.2 |
تقنية EZ M.2 Clip II التي تتيح تركيب وإزالة قرص M.2 SSD دون الحاجة إلى براغي، مما يزيد من سهولة وسرعة الترقية. |
|
إزالة بطاقات PCIe |
زر EZ PCIe Release الميكانيكي سهل الوصول، والذي يسمح بإزالة أي بطاقة PCIe (كبطاقة الرسوميات) بلمسة واحدة، مما يُسهل ترقية الجيل القادم من البطاقات. |
|
الهوائي |
هوائي سهل التركيب (EZ Antenna) لشبكات Wi-Fi. |
|
درع M.2 |
درع M.2 سهل التركيب والإزالة (EZ M.2 Shield Frozr II). |
| المنافذ والتوصيل الداخلي |
PCIe |
تحتوي على فتحة PCIe 5.0 لتوصيل بطاقات الرسوميات أو الإضافات بسرعات فائقة. |
|
M.2 |
توفر منفذ M.2 من الجيل الخامس (Lightning Gen 5 x4) لسرعات نقل بيانات هائلة. |
|
Thunderbolt |
تدعم منفذين خارجيين من نوع Thunderbolt™ 4 لتوصيل الأجهزة الطرفية عالية السرعة وشاشات العرض. |
| الشبكات والاتصال |
الاتصال اللاسلكي |
مزودة بحلول Wi-Fi 7 الأحدث، والتي تُحدث قفزة كبيرة في سرعة نقل البيانات واستقرارها لتلبية الطلب المتزايد للأجهزة اللاسلكية. |
|
الاتصال السلكي |
مزودة بمنفذ شبكة سلكي بسرعة 5G LAN، مما يوفر حلاً مثالياً للاستخدام الاحترافي والمتعدد الوسائط. |
|
مدير الشبكة الذكي |
تقنية MSI AI LAN Manager التي تعمل تلقائياً على:
– تصنيف وأولوية التطبيقات الحساسة للتأخير (مثل الألعاب عبر الإنترنت).
– إعطاء الأولوية للألعاب فوق التطبيقات الأخرى.
– السماح بتغيير أولوية حركة مرور التطبيقات.
– تخصيص عرض النطاق الترددي لكل تطبيق.
– تحليل إشارات Wi-Fi لاختيار أفضل مصدر إشارة. |
| الصوتيات |
الجودة الصوتية |
مزودة بتقنية Audio Boost 4 التي تقدم جودة صوت على مستوى الاستوديوهات، لتوفير تجربة غامرة وممتعة في الألعاب والمحتوى الصوتي. |
المراجعات
مسح الفلاترلا توجد مراجعات بعد.