كيس Xigmatek Pano E-ATX Curved Tempered Glass أبيض وأسود

القدرة الاستيعابية والتوافق

تم تصميم كيس Pano لدعم أقوى المكونات الحديثة بمرونة عالية:

1. لوحات الأم (Motherboard): يدعم اللوحات الأم ذات الحجم القياسي ATX وحتى الحجم الكبير E-ATX.
2. البطاقة الرسومية (Graphics Card): يوفر مساحة واسعة للبطاقات الرسومية الحديثة والضخمة، حيث يبلغ الحد الأقصى لطول بطاقة الفيديو المدعوم 410 ملم.
3. مُبرّد وحدة المعالجة المركزية (CPU Cooler): يدعم مبردات الهواء بارتفاع يصل إلى 160 ملم.
4. مزود الطاقة (Power Supply Unit – PSU): يتسع لمزودات الطاقة بطول يصل إلى 220 ملم، مما يمنح خيارات واسعة للوحدات عالية القوة.
5. التخزين (Storage): يوفر مساحة كافية لأجهزة التخزين، حيث يدعم 3.5 بوصة x2 (أقراص صلبة) و 2.5 بوصة x2 (أقراص صلبة أو SSD) إجمالاً، مع تخصيص قفص لأقراص التخزين السفلية.

التبريد والتهوية الفائقة

يركز تصميم Xigmatek Pano على تدفق الهواء والتهوية المتفوقة (Superior Airflow and Ventilation Design) لدعم المكونات عالية الأداء:

• أقصى عدد للمراوح: يدعم الكيس تركيب 10 مراوح كحد أقصى.
• نظام تبريد المراوح:
  • الجزء العلوي (Top): 3 مراوح 120 ملم أو 2 مروحة 140 ملم.
  • منطقة اللوحة الأم (MB – بجانب اللوحة): 3 مراوح 120 ملم أو 2 مروحة 140 ملم.
  • الأسفل (Bottom): 3 مراوح 120 ملم.
  • الخلف (Rear): 1 مروحة 120 ملم.
• نظام التبريد السائل (Liquid Cooling System):
  • الجزء العلوي: يدعم تركيب مشتتات حتى 360 ملم أو 280 ملم أو 240 ملم.
  • منطقة اللوحة الأم (MB): يدعم تركيب مشتتات حتى 280 ملم أو 240 ملم (مع الأخذ في الاعتبار أن عرض لوحة EATX يجب أن يكون أقل من أو يساوي 28 سم).
  • الخلف: يدعم مشتت 120 ملم.

منافذ الإدخال/الإخراج العلوية (I/O Ports)

توجد المنافذ في الجزء العلوي من الكيس لسهولة الوصول إليها وتشمل:

• زر الطاقة (Power Button).
• زر إعادة الضبط (Reset Button).
• مدخل/مخرج صوت HD Audio Jack.
• منفذا USB 2.0 (x2).
• منفذ USB 3.0 (x1).
• زر تبديل الإضاءة (LED Switch) (لتغيير تأثيرات الإضاءة أو التحكم بها).

---

مواصفات كيس Xigmatek Pano E-ATX

الميزة	الحد الأقصى المدعوم / التفاصيل
نوع الكيس	تصميم مع زجاج مقوى منحني (Curved Tempered Glass Panel)
اللوحة الأم المدعومة	حتى E-ATX (E-ATX MB Width ≤ 28cm)
طول البطاقة الرسومية (VGA)	410 ملم
ارتفاع مبرد المعالج (CPU Cooler)	160 ملم
طول مزود الطاقة (PSU)	220 ملم
عدد المراوح الكلي	10 مراوح (كحد أقصى)
أقصى حجم للمشتت المائي	360 ملم (علوي)
مواقع التخزين	3.5 بوصة x1 & 2.5 بوصة x2 (إجمالي)
منافذ I/O العلوية	USB 3.0 x1، USB 2.0 x2، صوت HD، زر طاقة، زر إعادة تعيين، زر LED
دعم المشتتات المائية	العلوي (360/280/240)، منطقة اللوحة الأم (280/240)، الخلفي (120)