كيس DeepCool CH560 Airflow Case أبيض وأسود

نفحة من الهواء النقي: يوفر CH560 تدفق هواء استثنائيًا من جميع جوانب الصندوق. بدءًا من الواجهة الأمامية ذات التدفق العالي للهواء وصولاً إلى اللوحة الجانبية الهجينة المصنوعة من الزجاج المقوى، يتوفر دائمًا هواء بارد للمكونات الحديثة التي تستهلك طاقة عالية. هذا التصميم يضمن تبريدًا فعالاً للمكونات الحساسة مثل المعالج وبطاقة الرسوميات. تجميع خالٍ من الإجهاد: تجميع وصيانة CH560 سهل للغاية بفضل ميزاته العملية:

• لوحة جانبية مغناطيسية هجينة: توفر سهولة الوصول إلى المكونات الداخلية مع إمكانية تثبيت برغي أمان اختياري.
• فلاتر هواء مغناطيسية: تسهل عملية التنظيف والصيانة، وتحمي المكونات من الغبار.
• ذراع دعم مدمج لبطاقة الرسوميات: يساعد على دعم بطاقة الرسوميات الثقيلة ومنع ترهلها.
• مساحة إدارة كابلات واسعة: يوفر 26 مم من المساحة خلف صينية اللوحة الأم لإدارة الكابلات بشكل منظم ونظيف، مما يسهل عملية التجميع ويحسن تدفق الهواء.

جدول المواصفات الفنية لـ DeepCool CH560 Airflow Case

الميزة التقنية	المواصفات
أبعاد المنتج (الطول × العرض × الارتفاع)	458 × 230 × 471 مم
الوزن الصافي	7.5 كجم
المواد المستخدمة	ABS + SPCC + زجاج مقوى
دعم اللوحات الأم	Mini-ITX / Micro-ATX / ATX / E-ATX
منافذ الإدخال/الإخراج الأمامية	USB3.0 × 1، صوت × 1، TYPE-C × 1
أماكن محركات أقراص 3.5 بوصة	2
أماكن محركات أقراص 2.5 بوصة	2 + 1
فتحات التوسعة	7 فتحات
المراوح المثبتة مسبقًا	الأمام: 3 × 140 مم ARGB الخلف: 1 × 120 مم ARGB
دعم المراوح (إجمالي)	الأمام: 3 × 120 / 3 × 140 مم الأعلى: 3 × 120 / 2 × 140 مم الخلف: 1 × 120 / 1 × 140 مم (يدعم مروحة 120 مم فقط في الخلف عند استخدام رادياتير 360 مم في الأعلى) غطاء مزود الطاقة: 2 × 120 مم
دعم الردياتيرات (التبريد السائل)	الأمام: 120/140/240/280/360 مم الأعلى: 120/140/240/280/360 مم الخلف: 120/140 مم
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	175 مم
أقصى طول لبطاقة الرسوميات	380 مم
نوع مزود الطاقة المدعوم	ATX PS2 (أقصى طول: 170 مم)