لوحة أم GIGABYTE B860 DS3H Intel

الميزات الرئيسية:

• تصميم الطاقة (Hybrid VRM Design): تستخدم اللوحة تصميم طاقة هجين “8+1+2 Hybrid VRM” مما يضمن توفير طاقة مستقرة ونظيفة للمعالج، وهو أمر ضروري لضمان أداء ثابت وموثوق، خاصة عند التعامل مع المعالجات الحديثة التي تستهلك طاقة أكبر. هذا التصميم يعزز أيضًا من قابلية اللوحة للتحمل والتطوير المستقبلي.
• دعم الذاكرة (Memory Support): تأتي اللوحة بأربعة منافذ DIMM تدعم ذاكرة DDR5 ثنائية القناة (Dual Channel) بسعات تصل إلى 256 جيجابايت. يمكن أن تصل سرعات الذاكرة إلى 9066 ميجاهرتز (O.C.) عند كسر السرعة، مما يمنحك أداءً فائقًا وسرعة عالية في نقل البيانات. تدعم اللوحة أيضًا تقنية XMP (Extreme Memory Profile) التي تسهل عملية كسر سرعة الذاكرة.
• التخزين وفتحات التوسعة (Storage & Expansion): تتميز اللوحة بوجود منفذي M.2 للتخزين، أحدهما يدعم معيار PCIe 5.0 x4 لسرعات فائقة تصل إلى 128 جيجابايت/ثانية، والآخر يدعم معيار PCIe 4.0 x4. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي على أربعة منافذ SATA 6Gb/s، مما يوفر خيارات تخزين متعددة.للتوسعة، توفر اللوحة منفذ PCIe 5.0 x16 رئيسي لدعم أحدث بطاقات الرسوميات، وأربعة منافذ PCIe 4.0 x1 إضافية لبطاقات التوسعة الأخرى.
• التبريد الشامل (Comprehensive Thermal): تحتوي اللوحة على تصميم حراري متكامل، بما في ذلك درع حراري (M.2 Thermal Guard) لمنفذ M.2، والذي يساعد على تبديد الحرارة ومنع تباطؤ أداء أقراص SSD السريعة. كما أنها مزودة بموصلات متعددة للمراوح ومضخات التبريد المائي لضمان بقاء النظام باردًا وفعالًا.
• الاتصال (Connectivity): تتضمن اللوحة منفذ LAN 2.5GbE من Realtek، مما يوفر سرعات إنترنت عالية. كما أنها مزودة بمجموعة متنوعة من منافذ USB، أبرزها منفذ USB Type-C® خلفي يدعم USB 3.2 Gen 2×2 لسرعات نقل بيانات فائقة تصل إلى 20 جيجابايت/ثانية.
• التصميم والمتانة (Durability): تُصنف هذه اللوحة ضمن فئة Ultra Durable™ من جيجابايت، مما يعني أنها مصنوعة من مكونات عالية الجودة وموثوقة. تتميز اللوحة بـ 6-layer PCB (لوحة دوائر مطبوعة من 6 طبقات) وMid-Loss PCB، مما يقلل من فقدان الإشارة ويعزز من استقرار الأداء.

مواصفات لوحة GIGABYTE B860 DS3H