لوحة أم GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Intel DDR5

المكونات والميزات الرئيسية

1. المعالج والذاكرة

• دعم المعالج (CPU): مقبس LGA1851 لدعم معالجات Intel® Core™ Ultra (Series 2).
• تصميم VRM هجين: حل Hybrid 5+1+2 phases VRM، وهو تصميم طاقة قوي وموثوق يوفر الطاقة الكافية للمعالج في فئة الأداء المتوسط، ويستخدم مكونات عالية الجودة (UD Solid Pin).
• الذاكرة العشوائية (RAM):
  • 4 مقابس DIMM مزدوجة القناة (Dual Channel) من نوع DDR5.
  • تدعم سعة تصل إلى 256 جيجابايت.
  • تدعم ترددات لكسر السرعة تصل إلى 9066(O.C) MT/s وأكثر، مع دعم XMP.
  • ميزة D5 Bionic Corsa لتحسين أداء وتوافق الذاكرة DDR5.

2. التخزين والتوسعة

• فتحات M.2 للتخزين: إجمالي 2 فتحة M.2:
  • فتحة 1x PCIe 5.0 x4 M.2 Slot موصولة بالمعالج، وتوفر أقصى سرعة نقل للبيانات لأحدث أقراص SSD.
  • فتحة 1x PCIe 4.0 x4 M.2 Slot إضافية.
  • ميزة M.2 Thermal Guard لضمان برودة أقراص SSD ومنع انخفاض الأداء الحراري.
• فتحات PCIe للتوسعة:
  • فتحة 1x PCIe 5.0 x16 رئيسية لبطاقة الرسوميات، مزودة بتقنية PCIe UD Slot لمتانة إضافية وتقنية EZ-Latch لتسهيل الإزالة.
  • 3 فتحات PCIe 4.0 x1 إضافية للبطاقات الطرفية.

3. الشبكات والاتصال

• الشبكة السلكية (LAN): شريحة Realtek® 2.5GbE LAN، وهي أسرع بـ 2.5 مرة من شبكات الجيجابت التقليدية، ومهمة للألعاب والبث.
• الشبكة اللاسلكية (Wi-Fi): دعم Wi-Fi 6E 802.11ax (عبر شريحة Intel® AX211 أو Realtek® RTL8852CE) الذي يدعم تردد 6 جيجاهرتز، بالإضافة إلى Bluetooth 5.3.
• منافذ الفيديو (Onboard Graphics): 1x HDMI 2.1 ومنفذان 2x DisplayPort 2.1 على اللوحة الخلفية، مما يسمح بدعم ما يصل إلى ثلاثة شاشات في وقت واحد (بشرط استخدام معالج مزود بمعالج رسوميات مدمج).

4. الميزات الفريدة والبرمجيات

• شكل اللوحة (Form Factor): Micro ATX (24.4cm x 24.4cm)، مما يجعلها مناسبة للصناديق ذات الحجم الأصغر.
• AI Perfdrive: توفير ملفات تعريف (BIOS presets) مُحسّنة ومخصصة بالذكاء الاصطناعي لتحقيق الأداء الأمثل.
• Q-Flash Plus: يسمح بتحديث BIOS بدون الحاجة لتثبيت المعالج أو الذاكرة.
• نظام التشغيل: تدعم Windows 11 64-bit و Windows 10 64-bit.

جدول المواصفات الكاملة (Technical Specifications)