لوحة أم GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D

تصميم دائرة تنظيم الجهد (VRM) والطاقة

تمتلك اللوحة نظام طاقة متطور لضمان أقصى استقرار عند كسر السرعة وتشغيل أقوى المعالجات:

• تصميم VRM رقمي توأم 16+2+2 (Digital Twin VRM Design)*:
  • 16 مرحلة (VCORE) تستخدم وحدات SPS 80A لإمداد المعالج بالطاقة الأساسية.¹
  • 2 مرحلة (SOC) تستخدم وحدات SPS 80A لتحسين أداء الذاكرة والرسوميات المدمجة.
  • 2 مرحلة (MISC) تستخدم وحدات DrMOS 60A لمسارات PCIe المتصلة بالمعالج.
  • يتم تحقيق ذلك من خلال تصميم طاقة متوازٍ 8+8 مراحل، مما يوفر طاقة متسقة وموثوقة.
• لوحة PCB متقدمة (PCB Mastery):
  • 8 طبقات (8L Server-grade PCB): تسهل التكامل المكثف وتحافظ على سلامة الإشارة وثبات الطاقة وتقليل التداخل الكهرومغناطيسي (EMI).
  • تعزيز 2X نحاس (2X Copper Enhancement): يحسن الكفاءة الحرارية ويحسن توصيل الطاقة وقدرات كسر السرعة.
  • تقنية حفر الظهر (PCB Back drilling Technology): لتعزيز سلامة الإشارة وتقليل الانعكاسات في الدوائر عالية السرعة.
• موصلات طاقة (UD Power Connector): موصلات 8+8 pin CPU و 24 pin ATX مزودة بـ دبابيس صلبة UD لضمان اتصال آمن وعالي الكفاءة.

الأداء وكسر السرعة (X3D و DDR5)

تدعم اللوحة تقنيات تعتمد على الذكاء الاصطناعي لرفع مستوى الأداء:

• X3D Turbo Mode 2.0: يتيح تنشيطًا بضغطة واحدة لزيادة أداء الألعاب والمهام المتعددة. يعتمد على نموذج ذكاء اصطناعي ودوائر أجهزة تعمل على تحسين معلمات معالج X3D ديناميكيًا في الوقت الفعلي، مما يوفر تعزيزًا يصل إلى 25% في الأداء.
• كسر سرعة ذاكرة DDR5: تدعم سرعات تصل إلى 9000 MT/s وأكثر (O.C.)، بدعم لتقنيات Zenith Memory Performance و D5 Bionic Corsa لكسر السرعة المعزز بالذكاء الاصطناعي، ودعم ملفات AMD EXPO™ و XMP.
• HyperTune BIOS: تقنية تحسين BIOS متقدمة تعتمد على الذكاء الاصطناعي (AI-Driven Advanced BIOS Optimization).

التبريد الشامل والفعّال (Comprehensive Thermal)

تم تصميم اللوحة بتبريد شامل للحفاظ على درجة حرارة منخفضة:

• مشتتات حرارة VRM ضخمة (Epic VRM heatsinks): لتبديد حرارة أكبر 10 مرات، ومزودة بأنابيب حرارية Direct-touch.
• M.2 EZ-Flex و M.2 Thermal Guard L و Backplate: حلول تبريد لفتحات M.2، يمكن أن تخفض درجة حرارة SSD حتى 12°C.
• صفائح حرارية PCB Thermal Plate: لوحة خلفية معدنية تغطي اللوحة الأم لتعزيز الأداء الحراري بنسبة تصل إلى 14% وتوفير استقرار وحماية إضافيين.
• Smart Fan 6: للتحكم الذكي والمخصص في 8 رؤوس PWM/DC للمراوح والمضخات، مع دعم وضع منحنى المروحة المزدوج.

الاتصال والتوسع

توفر اللوحة أحدث معايير الاتصال والتوسع:

• التخزين: 4 فتحات M.2 (2 x PCIe 5.0 و 2 x PCIe 4.0) و 4 منافذ SATA 6Gb/s.
• منافذ PCIe: فتحة PCIe 5.0 x16 رئيسية (مع PCIe UD Slot X)، وفتحة PCIe 4.0 x4، وفتحة PCIe 3.0 x2.
• الشبكة: Realtek® 5GbE LAN سلكيًا، ووحدة Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 لاسلكيًا مع BLUETOOTH 5.4.
• منافذ USB المستقبلية:
  • 2 x USB4® Type-C® (40Gbps) على اللوحة الخلفية.
  • رأس داخلي USB Type-C® مع دعم USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbps) و شحن سريع 65 واط PD 3.0/QC 4+ (يتطلب موصل طاقة PCIe).

جدول معلومات GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D