الشحن والتوصيل

5,000 د.ع كافة المحافظات العراقية للمنتجات الصغيرة, والمنتجات الكبيرة مثل كيسات وكراسي وشاشات يكون (7000-10000 د.ع).

2-3 أيام

التوصيل من خلال شركة الوسيط

يمكن اختيار التوصيل من خلال شركة الوسيط داخل العراق

2-3 أيام

التوصيل من خلال شركة برايم

متاج التوصيل من خلال شركة برايم ضمن العراق

2-3 أيام

لوحة أم MSI B860M GAMING PLUS WIFI Intel LGA 1851 DDR5

Name: لوحة أم MSI B860M GAMING PLUS WIFI Intel LGA 1851 DDR5
SKU: SPB860MGAMINGPLUS
Price: 320000 IQD
Availability: InStock

320,000 د.ع

رمز المنتج: SPB860MGAMINGPLUS

تُعد MSI B860M GAMING PLUS WIFI لوحة أم مدمجة (بحجم Micro-ATX) صُممت خصيصاً لدعم الجيل الجديد من معالجات إنتل Core Ultra (Series 2) بمقبس LGA 1851. تعتمد على مجموعة شرائح Intel B860، وهي موجهة لعشاق الألعاب ومستخدمي تطبيقات الذكاء الاصطناعي. تجمع هذه اللوحة بين نظام تغذية كهربائية قوي (12+1+1+1 مرحلة)، وحلول تبريد متطورة (Frozr)، وأحدث تقنيات الاتصال مثل Wi-Fi 7 و Thunderbolt 4، بالإضافة إلى دعمها للذاكرة DDR5 بسرعات خيالية تصل إلى 8800+ MT/s. كما تزخر بتقنيات الذكاء الاصطناعي (AI) التي تعمل على تحسين الأداء، الشبكة، والتبريد تلقائياً.

320,000 د.ع

مقارنة

إضافة الى المفضلة

20 People watching this product now!

طرق الدفع:الدفع عند الاستلام

جودة عالمية

مواصفات قياسية

حول المنتج

الجدول الأول: المواصفات الأساسية (Core Specifications)

الخاصية	التفاصيل
الموديل	MSI B860M GAMING PLUS WIFI
حجم اللوحة	Micro-ATX (مدمجة، مناسبة للكيسات المتوسطة والصغيرة)
مقبس المعالج	LGA 1851
المعالجات المدعومة	معالجات Intel® Core™ Ultra (الجيل الثاني – Series 2) فقط
مجموعة الشرائح	Intel® B860 Chipset
طبقات الـ PCB	6 طبقات (مُحسّنة لتوفير عرض حزمة أعلى وسرعات نقل أسرع، مع ثباتية إشارة فائقة)

الجدول الثاني: نظام الطاقة والتبريد (Power & Cooling) – “Ultra Power” و “Frozr Design”

الخاصية	التفاصيل
نظام الطاقة (VRM)	12+1+1+1 Duet Rail Power System (باستخدام تقنية P-PAK) • 12 مرحلة (Vcore) لتغذية النوى الأساسية. • 1 مرحلة (SA) لتغذية نظام الذاكرة والمنافذ. • 1 مرحلة (GT) لتغذية معالج الرسوميات المدمج. • 1 مرحلة (VNNNAON) لتغذية وحدات التنظيم الداخلي.
موصلات طاقة المعالج	8+4-pin (بجودة عالية لتحمل الأحمال الثقيلة)
تقنيات الطاقة المساعدة	• Core Boost: لتعزيز نقل الطاقة إلى المعالج. • Digital Power: نظام طاقة رقمي دقيق للتحكم بالجهد.
مبددات الحرارة (Heatsinks)	• Extended Heatsink: مبدد حراري ممتد لزيادة مساحة التبريد. • Heavy Plated VRM Heatsink: غطاء معدني سميك فوق وحدات الـ MOSFET. • Chipset Heatsink: مبدد خاص لشريحة B860 لتقليل الغبار والضوضاء.
وسادات التوصيل الحراري	• 7W/mK Thermal Pad: وسادات عالية الجودة (موصلية حرارية 7 واط/متر.كلفن) فوق الـ MOSFETs. • Additional Choke Pad: وسادات إضافية فوق ملفات الخنق (Chokes) لتبريد إضافي.
تبريد M.2	M.2 Shield Frozr II: غطاء تبريد معدني خاص بمنافذ M.2، مع تصميم جديد بدون أدوات (Tool-less) لتسهيل التركيب والإزالة.

الجدول الثالث: الذاكرة والتخزين (Memory & Storage)

الخاصية	التفاصيل
الذاكرة العشوائية (RAM)	• 4 منافذ (DIMMs) تدعم التشغيل الثنائي (Dual Channel). • دعم ذاكرة DDR5. • سرعة قصوى تصل إلى 8800+ MT/s (عند رفع التردد – OC). • تدعم تقنية Memory Boost من MSI لتعزيز أداء الذاكرة.
منافذ التخزين M.2	1. منفذ M.2 Gen5 x4: بسرعة 128 جيجابت/ثانية (لأحدث وحدات PCIe 5.0). 2. منفذ M.2 Gen4 x4: بسرعة 64 جيجابت/ثانية. 3. منفذ M.2 Gen4 x2: بسرعة 32 جيجابت/ثانية. (جميع المنافذ مدعومة بتبريد M.2 Shield Frozr)
منافذ SATA	4 منافذ SATA 6Gbps (للأقراص الصلبة أو وحدات التخزين القديمة).

الجدول الرابع: فتحات التوسع (Expansion Slots)

الخاصية	التفاصيل
فتحة PCIe الأساسية	1 × PCIe 5.0 x16 (للبطاقات الرسومية، بعرض حزمة يصل إلى 128 جيجابت/ثانية)
فتحة PCIe الثانوية	1 × PCIe 4.0 x16 (شكلية x16، لكن سرعتها x4 كهربائياً غالباً، تستخدم لكروت الشاشة الإضافية أو بطاقات التوسع)
فتحات PCIe الصغيرة	2 × PCIe 4.0 x1 (لإضافة بطاقات الصوت، الشبكة، أو المنافذ الإضافية)
ميزة التركيب	EZ PCIe Clip II: مشبك معدني ذو تصميم يشبه الذيل، يسمح بإزالة كرت الشاشة بضغطة إصبع واحدة حتى في المساحات الضيقة.

الجدول الخامس: الاتصالات والمنافذ الخلفية (Connectivity & I/O) – “Flawless connection”

الخاصية	التفاصيل
الشبكة السلكية (LAN)	Intel® Killer™ E5000B – بسرعة 5 جيجابت/ثانية (5G LAN) مع تقنية Killer Performance Suite لتحديد أولويات التطبيقات.
الشبكة اللاسلكية (Wi-Fi)	Intel® Killer™ BE1750x – تدعم Wi-Fi 7 (بتردد 320 ميجاهرتز، سرعة قصوى 5.8 جيجابت/ثانية، أي أسرع 2.4 مرة من Wi-Fi 6E)
البلوتوث	إصدار 5.4
المنفذ الرئيسي (Thunderbolt 4)	1 × USB Type-C (خلفي) بسرعة 40 جيجابت/ثانية، يدعم: • نقل البيانات بسرعة 40 جيجابت/ثانية. • عرض فيديو بدقة 8K. • خاصية Daisy-Chain (توصيل عدة أجهزة في سلسلة). • متوافق مع USB 4.0. • شحن بقوة 5V/3A (15 واط).
منافذ USB الخلفية	• 2 × USB 10Gbps (1 منفذ Type-A + 1 منفذ Type-C). • 7 × USB 5Gbps (6 منافذ Type-A + 1 منفذ Type-C). • 6 × USB 2.0.
منافذ العرض (Video Out)	• 1 × HDMI™ 2.1 (يدعم 4K@60Hz). • 1 × DisplayPort 1.4 (يدعم تقنية HBR2 – يتطلب معالجاً بكرت رسوميات مدمج).
الصوت	• 8 قنوات (7.1) عالية الوضوح (HD Audio) مع تقنية Audio Boost لجودة صوت استوديو غامرة.
أزرار التحكم	زر Clear CMOS (لإعادة ضبط إعدادات البيوس بسهولة).
تركيب الهوائي	EZ Antenna: هوائيات Wi-Fi سهلة التركيب والفك.

الجدول السادس: الميزات الذكية والبرمجية (AI & Exclusive Features)

الخاصية	التفاصيل
AI Engine	محرك ذكاء اصطناعي يوفر عدة فئات لمزامنة التطبيقات التي ترغب في تشغيلها، ويعمل على تحسينها تلقائياً لخلق بيئة تشغيل مريحة.
AI LAN Manager	يُحسّن أداء الشبكة ويُقلل زمن الاستجابة (اللاتنسي) لتجربة ألعاب وبث سلسة عبر الإنترنت.
Frozr AI Cooling	يعمل على ضبط سرعة المراوح تلقائياً بناءً على حرارة النظام، للحفاظ على البرودة، الاستقرار، والأداء العالي.
AI Boost	ميزة حصرية من MSI تقوم برفع تردد وحدة المعالجة العصبية (NPU) لتحسين أداء مهام الذكاء الاصطناعي.
رفع تردد المعالج (CPU OC)	تدعم خاصية EZ OC (رفع تردد بنقرة واحدة)، بالإضافة إلى AI Overclocking الذي يوصي بإعدادات رفع تردد مثالية للمعالجات (تنطبق فقط على الإصدارات K من إنتل).
واجهة BIOS	Click BIOS X: واجهة مستخدم محسّنة (UI/UX) لتسهيل التنقل وتغيير الإعدادات.
سهولة التركيب (EZ DIY)	• EZ M.2 Shield Frozr II: بدون أدوات لتركيب غطاء التبريد. • EZ M.2 Clip II: مشابك بدون أدوات لتثبيت وحدات M.2. • EZ PCIe Clip II: لإزالة كرت الشاشة بسهولة. • Pre-installed I/O Shielding: الدرع الخلفي للمنافذ مثبت مسبقاً على اللوحة (لحماية EMI وسهولة التركيب).

خلاصة تحليلية للميزات الأبرز (لماذا هذه اللوحة؟)

قفزة نوعية في الاتصال: تعتبر من أوائل اللوحات المدمجة التي تدمج بين Wi-Fi 7 و شبكة 5G LAN ومنفذ Thunderbolt 4، مما يجعلها مستقبلية بالكامل لمن يحتاج سرعات نقل هائلة للبيانات أو للاعتماد على محطات التوصيل (Docking Stations).
طاقة معززة بحجم صغير: على الرغم من حجمها Micro-ATX، إلا أنها تقدم نظام تغذية 12 مرحلة قوية جداً للمعالج، مما يسمح بتشغيل معالجات Core Ultra الثقيلة دون اختناق حراري أو كهربائي، خاصة مع مبددات الحرارة السميكة والوسادات الحرارية عالية الجودة (7W/mK).
ذكاء اصطناعي شامل: لم تقتصر ميزات الذكاء الاصطناعي على رفع التردد فقط، بل امتدت لتشمل تحسين زمن الشبكة وضبط المراوح، مما يوفر على المستخدم عناء الدخول إلى BIOS لإجراء تعديلات معقدة.
تخزين فائق السرعة: وجود منفذ PCIe 5.0 مباشر لوحدات M.2 يتيح الاستفادة القصوى من أحدث وحدات التخزين فائقة السرعة، وهو أمر ضروري لمهام تحرير الفيديو عالي الدقة وتشغيل ألعاب الجيل القادم.