تم إضافة “لوحة أم MSI B850 GAMING PLUS WIFI AMD” إلى سلة مشترياتك. عرض السلة

الشحن والتوصيل

5,000 د.ع كافة المحافظات العراقية للمنتجات الصغيرة, والمنتجات الكبيرة مثل كيسات وكراسي وشاشات يكون (7000-10000 د.ع).

2-3 أيام

التوصيل من خلال شركة الوسيط

يمكن اختيار التوصيل من خلال شركة الوسيط داخل العراق

2-3 أيام

التوصيل من خلال شركة برايم

متاج التوصيل من خلال شركة برايم ضمن العراق

2-3 أيام

لوحة أم MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI AMD AM5

Name: لوحة أم MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI AMD AM5
SKU: SPB850TOMAHAWKMAXWIFI
Price: 450000 IQD
Availability: InStock

450,000 د.ع

رمز المنتج: SPB850TOMAHAWKMAXWIFI

تنتمي هذه اللوحة إلى فئة MAG (MSI Arsenal Gaming)، وهي مصممة خصيصاً لعشاق الألعاب ومنشئي الأنظمة (DIY) الذين يبحثون عن قاعدة ثابتة ومتينة لأجهزتهم. تعتمد على مقبس AM5 الجديد، ومصممة خصيصاً للاستفادة القصوى من معالجات AMD Ryzen™ من الجيل 9000 (Zen 5)، مع دعم للأجيال 8000 و 7000 أيضاً. تقدم اللوحة أحدث حلول الاتصال مثل Wi-Fi 7 الحقيقي، ومنفذ شبكة 5G LAN، ومنافذ USB بسرعة 20 جيجابت/ثانية، بالإضافة إلى دعم شامل لمعايير PCIe 5.0، مع مجموعة من ميزات التركيب السهلة (EZ DIY) التي تميزها عن المنافسين.

450,000 د.ع

مقارنة

إضافة الى المفضلة

11 People watching this product now!

طرق الدفع:الدفع عند الاستلام

جودة عالمية

مواصفات قياسية

حول المنتج

الجدول الأول: المواصفات العامة والفلسفة الأساسية (General Overview & Core Philosophy)

العنصر	التفاصيل
الماركة والفئة	MSI MAG (MArsenal Gaming) – B850 TOMAHAWK MAX WIFI
المقبس (Socket)	AMD AM5
المعالجات المدعومة	تدعم معالجات AMD Ryzen™ 9000 (Zen 5)، 8000، و 7000 Series (أجيال متعددة).
الجمهور المستهدف	اللاعبون، بناة الأنظمة، ومحترفو المهام المتعددة الذين يحتاجون إلى استقرار عالٍ وأداء مستدام.
الفلسفة الأساسية	قاعدة متينة ومستقرة مع حلول حصرية لسهولة التركيب (EZ DIY)، وجاهزة للتعامل مع أعلى معالجات AMD.
حجم اللوحة (Form Factor)	ATX (تابع للجدول الأخير للأبعاد الدقيقة).

الجدول الثاني: المعالج (CPU) والذاكرة (Memory)

العنصر	التفاصيل الدقيقة
المقبس	Socket AM5.
المعالجات المدعومة	AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 Series (Desktops).
عدد فتحات الذاكرة	4 فتحات DDR5 (UDIMM) مزودة بمشابك مزدوجة الجوانب (double-sided latches).
السعة القصوى للذاكرة	256 جيجابايت.
سرعات الذاكرة المدعومة (OC)	تصل إلى 8400+ MT/s (حسب التهيئة).
تفاصيل سرعات OC حسب التهيئة	• 1DPC 1R: حتى 8400+ MT/s. • 1DPC 2R: حتى 6400+ MT/s. • 2DPC 1R: حتى 6400+ MT/s. • 2DPC 2R: حتى 6400+ MT/s.
السرعات القياسية (JEDEC)	تدعم سرعات 5600 – 4800 MT/s (حسب نوع الذاكرة).
تقنيات رفع تردد الذاكرة	تدعم AMD EXPO™ و A-XMP (لرفع تردد الذاكرة بنقرة واحدة من خلال ملفات التعريف الجاهزة).
أنواع الذاكرة	تدعم Non-ECC، Un-buffered، بالإضافة إلى CUDIMM (لكن في وضع تجاوز ساعة التشغيل فقط – Clock Driver bypass mode). ملاحظة مهمة: دعم CUDIMM يختلف حسب سلسلة المعالج، وقد تحتاج إلى تحديث BIOS لتحسين التوافق.
خاصية EZ Memory Detection	تحتوي على لمبة LED مخصصة للكشف عن مشاكل الذاكرة وتحديدها بسهولة أثناء الإقلاع.

الجدول الثالث: نظام الطاقة (VRM) والتبريد (Cooling)

العنصر	التفاصيل الدقيقة
نظام الطاقة (VRM)	14+2+1 Duet Rail Power System (14 مرحلة أساسية للمعالج Vcore، ومرحلتان لـ SOC، ومرحلة واحدة للمهام الأخرى MISC).
جودة المراحل	تستخدم Smart Power Stage (SPS) بقدرة 80 أمبير لكل مرحلة، وهي من أعلى الفئات لتوفير تيار مستقر ونظيف للمعالج.
موصلات طاقة المعالج	موصلان ثنائيان 8-pin (لضمان توفير طاقة كافية للمعالجات القوية، حتى أثناء رفع التردد).
موصل طاقة إضافي للـ PCIe	موصل 8-pin إضافي مخصص لتغذية فتحات التوسعة (Supplemental PCIe Power) لضمان ثبات الجهد عند استخدام بطاقات رسوميات عالية الاستهلاك.
تبريد الـ VRM	مشتت حراري موسع (Extended Heatsink) يغطي منطقة MOSFET بالكامل مع قطع معدنية ثقيلة (Heavy Plated VRM Heatsink).
وسادات التبريد (Thermal Pads)	تستخدم وسادات حرارية عالية الجودة بمعدل توصيل حراري 7W/mK، بالإضافة إلى وسادات إضافية للمحاثات (Choke Thermal Pads) لضمان ثبات الأداء تحت الحمل الثقيل.
تبريد مجموعة الشرائح	مشتت حراري موسع مصمم خصيصاً لتقليل تراكم الغبار والضوضاء مع الحفاظ على كفاءة تبديد الحرارة.
تبريد الـ M.2	M.2 Shield Frozr (غطاء تبريد معزز) لحماية وتبريد قرص الـ M.2 SSD، مع الإصدار الثاني EZ M.2 Shield Frozr II الذي يسهل فكه وتركيبه.
طبقات الـ PCB	لوحة من 6 طبقات (6-layer) مصنوعة من نحاس مكثف بوزن 2 أونصة (2oz thickened copper) ومصنفة بمستوى Server-Grade Level 6 لتحسين التوصيل الحراري والكهربائي وتقليل فقدان الإشارة.

الجدول الرابع: فتحات التوسع (PCIe Slots)

الفتحة	المصدر	الإصدار	عدد المسارات	السرعة القصوى	ملاحظات الأداء حسب المعالج
PCI_E1	من المعالج (CPU)	PCIe 5.0	x16	حتى x16	• مع Ryzen 9000/7000: تعمل بـ PCIe 5.0 x16. • مع Ryzen 8700/8600/8400: تعمل بـ PCIe 4.0 x8. • مع Ryzen 8500/8300: تعمل بـ PCIe 4.0 x4.
PCI_E2	من مجموعة الشرائح (Chipset)	PCIe 3.0	x1	حتى x1	فتحة إضافية صغيرة (غالباً لكروت الصوت أو المنافذ الإضافية).
PCI_E3	من مجموعة الشرائح (Chipset)	PCIe 4.0	x4	حتى x4	مشاركة عرض النطاق: تعمل هذه الفتحة بسرعة x2 تلقائياً عند تركيب أي جهاز في فتحة M2_3. يمكنك تغيير الإعداد في الـ BIOS لجعلها تعمل بـ x4، ولكن سيؤدي ذلك إلى تعطيل فتحة M2_3 تماماً.

الجدول الخامس: التخزين (Storage – M.2 & SATA)

الفتحة	المصدر	الإصدار	الحد الأقصى للسرعة	الأحجام المدعومة	ملاحظات الأداء حسب المعالج
M.2_1	من المعالج (CPU)	PCIe 5.0	x4	22110 / 2280	• مع Ryzen 9000/7000: PCIe 5.0 x4. • مع Ryzen 8000: PCIe 4.0 x4.
M.2_2	من المعالج (CPU)	PCIe 5.0	x4	2280 / 2260	• مع Ryzen 9000/7000: PCIe 5.0 x4. • مع Ryzen 8700/8600/8400: PCIe 4.0 x4. • مع Ryzen 8500/8300: PCIe 4.0 x2.
M.2_3	من مجموعة الشرائح (Chipset)	PCIe 4.0	x2	2280 / 2260	مشاركة عرض النطاق: وجود جهاز هنا يخفض سرعة فتحة PCI_E3 إلى x2 (كما ذكر أعلاه).
M.2_4	من مجموعة الشرائح (Chipset)	PCIe 4.0	x4	2280 / 2260	تعمل بكامل سرعتها دون أي مشاركة.
منافذ SATA	4 منافذ SATA 6G (للأقراص الصلبة أو الـ SSD التقليدية).
تقنية RAID	تدعم إنشاء مصفوفات RAID 0، RAID 1، و RAID 10 لأقراص M.2 NVMe.

الجدول السادس: الشبكات (LAN & Wi-Fi & Bluetooth)

العنصر	التفاصيل الدقيقة
الشبكة السلكية (LAN)	Realtek® 8126VB – يوفر سرعة 5 جيجابت/ثانية (5G LAN)، وهي أسرع بخمس مرات من الـ Gigabit العادي، مثالية لنقل الملفات الضخمة وبث الألعاب.
الشبكة اللاسلكية (Wi-Fi)	حل Wi-Fi 7 الحقيقي (المعيار 802.11be). • الترددات: 2.4GHz، 5GHz، و 6GHz (بسرعة 320MHz). • السرعة القصوى: تصل إلى 5.8 جيجابت/ثانية. • تدعم MLO (Multi-Link Operation) و 4KQAM لزيادة الكثافة والإنتاجية. تنبيه: دعم نطاق 6GHz يعتمد على قوانين كل دولة، ويتطلب نظام Windows 11 الإصدار 24H2.
تقنية البلوتوث	Bluetooth® 5.4 (أحدث إصدار)، ويتطلب أيضاً Windows 11 24H2 لتشغيل كامل ميزاته.
وحدة الواي فاي	الوحدة مثبتة مسبقاً في فتحة M.2 (Key-E) على اللوحة.
هوائي الواي فاي	مزود بهوائي EZ Antenna سهل التركيب (EZ DIY).

الجدول السابع: الصوت (Audio)

العنصر	التفاصيل الدقيقة
شريحة الصوت	Realtek® ALC4080 (شريحة عالية الأداء عبر واجهة USB).
جودة الصوت	صوت عالي الوضوح بجودة استوديو (High-Performance USB Audio).
دعم القنوات	يدعم نظام 7.1 قنوات (محيطي).
جودة التشغيل	يدعم التشغيل حتى 32-bit / 384 كيلوهرتز على المنافذ الأمامية.
المخرج الرقمي	يدعم مخرج S/PDIF (غالباً عبر اللوحة الخلفية أو توصيلة داخلية) لتوصيل أنظمة الصوت الرقمية الخارجية.

الجدول الثامن: منافذ USB (الخلفية والأمامية)

الموقع	الإصدار والسرعة	العدد والتفاصيل
المنافذ الخلفية (Rear Panel)	USB 2.0	4 منافذ.
	USB 5Gbps (USB 3.2 Gen 1) Type-A	منفذ واحد.
	USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2) Type-A	منفذان.
	USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2) Type-C	3 منافذ (تنوع كبير في المنافذ الخلفية عالية السرعة).
المنافذ الأمامية (Internal Headers)	USB 2.0	4 منافذ (عن طريق دبابيس داخلية).
	USB 5Gbps (USB 3.2 Gen 1) Type-A	4 منافذ (عن طريق دبابيس داخلية).
	USB 20Gbps (USB 3.2 Gen 2×2) Type-C	منفذ واحد أمامي بسرعة 20 جيجابت/ثانية (للوصلات الأمامية للحواسيب الحديثة).

الجدول التاسع: موصلات اللوحة الداخلية (Internal I/O Connectors)

النوع	التفاصيل
موصلات الطاقة	1x موصل طاقة رئيسي (ATX_PWR – 24-pin). 2x موصل طاقة المعالج (CPU_PWR – 8-pin). 1x موصل طاقة الـ PCIe (PCIE_PWR – 8-pin) لتغذية البطاقات الإضافية.
موصلات المراوح	1x CPU Fan. 1x Combo Fan (للضخ أو المراوح – Pump/Sys Fan). 6x System Fan (مراوح الهيكل).
موصلات الإضاءة	3x موصلات Addressable V2 RGB (JARGB_V2 – 5V 3-pin) للشرائط والعناصر القابلة للبرمجة. 1x موصل RGB عادي (JRGB – 12V 4-pin).
موصلات اللوحة الأمامية	2x Front Panel (JFP) لتشغيل وإعادة التشغيل ومصابيح الـ HDD. 1x Front Audio (JAUD) لصوت الواجهة الأمامية.
موصلات أخرى	1x EZ Conn-header (JAF_2) – موصل متعدد الاستخدامات لتسهيل تركيب أنظمة التبريد أو الإضاءة. 1x Chassis Intrusion (JCI) لكشف فتح الهيكل. 1x TPM pin header لدعم وحدة TPM 2.0.
منافذ USB الداخلية	4x USB 2.0 ports، 4x USB 5Gbps Type-A ports، 1x USB 20Gbps Type-C port. (موضحة بالتفصيل في جدول USB أعلاه).

الجدول العاشر: منافذ اللوحة الخلفية (Back Panel I/O Ports)

المنفذ/الزر	الوظيفة
Flash BIOS Button	زر لتحديث الـ BIOS دون الحاجة إلى معالج أو ذاكرة (عبر توصيل فلاشة USB).
Clear CMOS Button	زر لمسح إعدادات الـ BIOS واستعادتها للوضع الافتراضي.
HDMI™	منفذ HDMI 2.1 FRL بدقة تصل إلى 8K بتردد 60Hz (يعمل فقط مع المعالجات المزودة ببطاقة رسوم مدمجة).
منافذ USB	(انظر جدول USB للتفاصيل): 4x USB 2.0، 1x USB 5Gbps A، 2x USB 10Gbps A، 3x USB 10Gbps C.
شبكة LAN	منفذ 5G LAN (Realtek 8126VB).
Wi-Fi / Bluetooth	موصلان للهوائي الخارجي (للوحدة اللاسلكية المدمجة).
مداخل الصوت	مداخل ومخارج الصوت التناظرية (Line-in، Line-out، Mic) بالإضافة إلى مخرج S/PDIF رقمي (عادةً بصري).

الجدول الحادي عشر: المواصفات الفيزيائية ونظام التشغيل

العنصر	التفاصيل
شكل اللوحة	ATX (قياسي).
الأبعاد	304.8 مم (طول) × 243.84 مم (عرض).
نظام التشغيل المدعوم	Windows® 11 64-bit فقط (نظراً لمتطلبات المعالجات الجديدة و Wi-Fi 7).
مصابيح التشخيص (Debug)	4x EZ Debug LEDs (تحدد مصدر المشكلة: CPU، DRAM، VGA، BOOT). 1x EZ Memory Detection LED (خاصة بالذاكرة).

الجدول الثاني عشر: التقنيات الحصرية وخصائص التركيب السهل (EZ DIY & Exclusive Features)

الميزة	الشرح
الواقي الخلفي المثبت مسبقاً (Pre-Installed I/O Shield)	مثبت مسبقاً في المصنع، مما يسهل التركيب ويضمن محاذاة مثالية وحماية أفضل ضد التفريغ الكهربائي والأتربة.
EZ M.2 Shield Frozr II	غطاء تبريد M.2 بآلية تثبيت سريعة (بدون براغي) لسهولة تركيب أو استبدال قرص الـ NVMe.
EZ PCIe Release	زر/مشبك ذكي يسهل نزع بطاقة الرسوميات من الفتحة الأساسية الثقيلة دون الحاجة للوصول إلى أسفلها.
EZ M.2 Clip II	مشابك دوارة بلاستيكية لتثبيت مسامير الـ M.2 دون الحاجة إلى مفك براغي (تثبيت قرص الـ SSD بسهولة).
EZ Antenna	هوائي Wi-Fi سهل التوصيل والفك (مقارنة بالهوائيات اللولبية التقليدية).
Click BIOS X	واجهة BIOS محدثة بلمسات جمالية وتحكم أسهل.
Game Boost (رفع تردد المعالج)	زر/خيار بنقرة واحدة في الـ BIOS لرفع تردد المعالج (CPU) تلقائياً لأفضل أداء ممكن.
AI Boost (رفع تردد الـ NPU)	خوارزمية ذكية تعزز أداء وحدة المعالجة العصبية (NPU) في معالجات Ryzen 8000 المزودة بها، لتوفير قوة إضافية لمهام الذكاء الاصطناعي عند الحاجة.
EXPO / A-XMP	ملفات تعريف جاهزة (Presets) في الـ BIOS لرفع تردد ذواكر DDR5 المتوافقة بنقرة واحدة للحصول على الأداء الأمثل.
Memory Boost	تقنية MSI الخاصة لتحسين مسارات الإشارة للذاكرة لتحقيق ترددات أعلى واستقرار أفضل.
Core Boost	تحسين الدوائر الكهربائية لتوصيل تيار أنظف وأكثر استقراراً للمعالج.