لوحة أم MSI MPG X870E EDGE TI WIFI AMD

المواصفات الفنية

إليك جدول يوضح المواصفات الكاملة للوحة الأم:

الخاصية	القيمة
اسم الموديل	MPG X870E EDGE TI WIFI
الشرائح (Chipset)	AMD X870E
المعالجات المدعومة	تدعم معالجات AMD Ryzen™ 9000/ 8000/ 7000 لمقبس AM5
الذاكرة (RAM)	4 فتحات DDR5 UDIMM سعة قصوى 256 جيجابايت سرعات تصل إلى 8400+ ميجاهرتز (OC)
الرسوميات المدمجة	1 × HDMI™ 2.1 (دقة 8K@60Hz) 2 × USB4® Type-C (دقة 4K@60Hz)
فتحات التوسعة	1 × PCI-E x16 (Gen 5.0) 1 × PCI-E x1 (Gen 3.0) 1 × PCI-E x4 (Gen 4.0)
الصوت (Audio)	Realtek® ALC4080 Codec، 7.1 قناة USB High-Performance Audio
التخزين	4 × M.2 (2 × PCIe 5.0, 2 × PCIe 4.0) 4 × SATA 6G
تقنية RAID	تدعم RAID 0, 1, 10 (SATA) و RAID 0, 1, 5, 10 (M.2 NVMe)
منافذ USB	USB 2.0، 5Gbps، 10Gbps، 20Gbps، 40Gbps Type-C (خلفي وأمامي)
الشبكة السلكية	Realtek® 8126 5G LAN
الشبكة اللاسلكية	Wi-Fi 7 / Bluetooth® 5.4
نظام التشغيل المدعوم	Windows® 11 64-bit
أبعاد اللوحة	ATX (304.8 مم × 243.84 مم)

شرح الخصائص الرئيسية

الأداء وتصميم الطاقة

تتميز لوحة MPG X870E EDGE TI WIFI بتصميم طاقة متطور (14+2+1 Duet Rail Power System)، والذي يضمن توفير طاقة مستقرة وفعالة للمعالج. هذا التصميم يسمح للمعالجات من سلسلة Ryzen™ 9000/8000/7000 بالعمل بأقصى أداء ممكن، وهو ضروري لكسر السرعة وتشغيل الألعاب والتطبيقات الثقيلة. تدعم اللوحة أيضًا ذواكر DDR5 بسرعات عالية تصل إلى 8400+ ميجاهرتز (OC)، مما يعزز الأداء العام للنظام.

حلول التبريد المتقدمة (Frozr Guard)

لضمان استقرار الأداء تحت الضغط، تم تزويد اللوحة بحلول تبريد شاملة:

• مشتت حراري ممتد (Extended Heatsink): يغطي مناطق VRM الرئيسية لتبديد الحرارة.
• أنبوب حراري (Heat-pipe): يربط بين المشتتات لزيادة كفاءة التبريد.
• M.2 Shield Frozr: مشتتات حرارية لأقراص M.2 SSD، تمنع الاختناق الحراري وتضمن أعلى سرعات نقل.

السرعة الفائقة والاتصال

تعتبر هذه اللوحة منصة للسرعة بفضل دعمها لأحدث التقنيات:

• PCIe 5.0: تحتوي على فتحة PCIe 5.0 x16 مخصصة لبطاقة الرسوميات، مما يوفر أقصى عرض نطاق (bandwidth).
• Lightning Gen 5 M.2: تحتوي على فتحتي M.2 من الجيل الخامس، مما يتيح سرعات قراءة وكتابة فائقة لأحدث أقراص SSD.
• USB4 و Wi-Fi 7 و 5G LAN: توفر اللوحة مجموعة واسعة من منافذ الاتصال عالية السرعة، بما في ذلك منفذي USB4 Type-C بسرعة 40 جيجابت في الثانية، وشبكة 5G LAN سلكية، وأحدث تقنيات الشبكات اللاسلكية Wi-Fi 7. هذه الميزات تضمن نقل البيانات بسرعة كبيرة، واتصالاً مستقرًا، وتجربة شبكة سلسة.

سهولة التجميع (EZ DIY)

صُممت اللوحة لتسهيل عملية بناء النظام بفضل ميزات مثل EZ PCIe Release و EZ M.2 Shield Frozr II و EZ M.2 Clip II، التي تجعل تركيب وفك المكونات أمرًا سهلاً وسريعًا.