| التصميم العام والحجم |
شكل Factor: Micro-ATX
الأبعاد: 243.84 مم × 243.84 مم |
لوحة مربعة تناسب معظم الحالات المتوسطة. نظام الألوان الفضي يتناغم مع التجميعات البيضاء أو السوداء، وهي مصممة لفئة “PRO” التي تركز على الاستقرار والإنتاجية وليس المظهر القتالي المفرط. |
| المقبس والمعالجات |
المقبس: AMD Socket AM5
المعالجات: Ryzen 9000 / 8000 / 7000 |
جاهزة تماماً لمعالجات الجيل الخامس (Zen 5) فور خروجها، وتدعم أيضاً معالجات 8000 (APUs المدمجة) و 7000 (Zen 4) مع تحديث البيوس. |
| ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) |
العدد: 4 فتحات DDR5 (UDIMM)
السعة القصوى: 256 جيجابايت
السرعة: تصل إلى 8000+ MT/s (رفع تردد – OC) |
تدعم تقنية Dual-Channel و AMD EXPO™ لضبط تردد الذاكرة بنقرة واحدة.
• ملاحظة الأداء: السرعة القصوى تعتمد على عدد الرامات ورتبتها (1R/2R) وعدد القنوات (1DPC/2DPC).
• تدعم CUDIMM ولكن بوضع “تجاوز الساعة” (Bypass mode) فقط، وقد تحتاج تحديثات بيوس مستقبلية لتحسين التوافق.
• الفتحات مزودة بمزالج من جهة واحدة فقط لتسهيل التركيب. |
| نظام الطاقة (VRM) |
المراحل: 7+2+1 (Direct Digital Power)
الموصل: 8-pin CPU (12V) |
• 7 مراحل مخصصة لجهد النواة (Vcore).
• 2 مرحلة لجهد النظام على الشريحة (SOC).
• 1 مرحلة للمكونات الإضافية (MISC).
تكفي هذه التصميمات لتشغيل المعالجات باستهلاك طاقة متوسط (مثل Ryzen 7 و 9 في الاستخدامات الاعتيادية)، لكنها ليست مخصصة لرفع الترددات القصوى (Extreme OC) التي تحتاج مراحل أكثر. موصل 8-pin يضمن تياراً مستقراً للأحمال الثقيلة. |
| التبريد (Frozr Guard) |
مبدد حرارة ممتد (Extended Heatsink)
وسادات حرارية: 7 واط/متر-كلفن (لـ MOSFET)
وسادات إضافية: للملفات (Chokes) |
هذا النظام يضمن تبديد حرارة فعال لمنطقة الطاقة (VRM). الوسادات الحرارية عالية الجودة (7W/mK) تنقل الحرارة بكفاءة، مما يمنع حدوث اختناق حراري (Throttling) عند تشغيل جميع النوى بكامل حمولتها لفترات طويلة. كما يوجد مبدد منفصل للشريحة (Chipset) لتقليل الغبار والضوضاء. |
| فتحات التوسعة (PCIe) |
PCI_E1 (الأساسية): PCIe 4.0 x16 (من المعالج)
PCI_E2 (الثانوية): PCIe 3.0 x1 (من الشريحة) |
تنبيه هام حسب المعالج:
• مع رايزن 9000/7000 → تعمل بسرعة x16 كاملة.
• مع رايزن 8700G/8600G → تعمل بسرعة x8.
• مع رايزن 8500G/8300G → تعمل بسرعة x4.
الفتحة الثانية (x1) مناسبة لبطاقات الصوت أو منافذ إضافية، وليس لكروت الشاشة. |
| التخزين (Storage) |
M.2_1: PCIe 4.0 x4 (من المعالج)، يدعم مقاسات 2280/2260.
M.2_2: PCIe 4.0 x4 (من المعالج)، يدعم 2280/2260.
SATA: 4 منافذ (6 جيجابت/ث). |
كلتا فتحتي M.2 تستمدان مسارهما مباشرة من المعالج (وليس من الشريحة)، مما يقلل زمن الوصول.
• ملاحظة: مع معالجات 8500/8300، تنخفض سرعة M.2_2 إلى x2 فقط.
• تدعم تقنية RAID 0/1 لمحركات SATA، و RAID 0/1 لمحركات M.2 NVMe. |
| الشبكات والاتصال اللاسلكي |
السلكية (LAN): Realtek 8125D (2.5 جيجابت/ث)
اللاسلكية (Wi-Fi): Wi-Fi 6E (حتى 2.4 جيجابت/ث، 160MHz)
بلوتوث: الإصدار 5.3 (قابل للتحديث إلى 5.4 عبر تحديث ويندوز) |
وجود منفذ 2.5G يعد قفزة نوعية في سرعة الشبكة الداخلية (نقل الملفات الضخمة). تقنية Wi-Fi 6E تستخدم حزمة التردد 6 جيجاهرتز الجديدة (حسب لوائح كل دولة) مما يقلل التداخل وزمن الاستجابة، مع دعم MU-MIMO. تأتي مع هوائي EZ Antenna سهل التركيب. |
| الصوتيات (Audio) |
رقاقة: Realtek® ALC897
النظام: 7.1 قنوات عالية الوضوح (High Definition Audio) |
تعتبر من الفئة الاقتصادية بالنسبة لرقائق الصوت (مقارنة بـ ALC1220). توفر تجربة صوتية جيدة للمستخدم العادي والمكتبي، لكنها ليست موجهة لعشاق الصوت عالي الدقة في الألعاب التنافسية. |
| منافذ الخلفية (I/O Panel) |
مثبتة مسبقاً (Pre-Installed I/O Shield).
• 1x HDMI 2.1 (دقة 4K@60Hz).
• 1x USB 10Gbps Type-C.
• 1x USB 10Gbps Type-A.
• 2x USB 5Gbps Type-A.
• 4x USB 2.0.
• 1x 2.5G LAN.
• هوائيات Wi-Fi / Bluetooth.
• مقابس صوت (Line-in, Line-out, Mic).
• أزرار: Flash BIOS Button و Clear CMOS Button. |
الدرع المثبت مسبقاً يسهل التركيب ويحمي المكونات الداخلية من الكهرباء الساكنة.
وجود منفذ USB-C بسرعة 10 جيجابت/ث و Type-A بنفس السرعة يوفر مرونة عالية في توصيل الأقراص الخارجية الحديثة.
زر Flash BIOS يسمح بتحديث البيوس بدون معالج أو ذاكرة (فقط عبر الطاقة ومحرك USB)، وهو ميزة إنقاذية حيوية. |
| موصلات داخلية (Headers) |
• 1x ATX رئيسي (24-pin).
• 1x CPU_PWR (8-pin).
• 4x فتحات مروحة (1 CPU + 1 مضخة/مروحة نظام + 3 نظام).
• 3x Addressable V2 RGB (5V – JARGB_V2).
• 1x RGB عادي (12V – JRGB).
• 2x USB 5Gbps أمامي (Type-A) + 1x USB 5Gbps Type-C أمامي.
• 4x USB 2.0 أمامي.
• منفذ TPM 2.0، ومنفذ COM، ومنفذ JDASH (لتوصيل وحدة تحكم الضبط). |
توفر تحكماً جيداً في تبريد العلبة. دعم RGB متعدد (عنواني 5V) يسمح بتوصيل شرائط الإضاءة الحديثة، بينما منفذ 12V يدعم الإضاءة القديمة. وجود TPM ضروري لتثبيت ويندوز 11. |
| مميزات سهولة التركيب (EZ DIY) |
• EZ M.2 Clip II: مشبك بلاستيكي لتثبيت M.2 بدون براغي.
• EZ PCIe Clip II: مشبك معدني محسن لفتحة PCIe الرئيسية لتسهيل نزع كارت الشاشة.
• EZ Antenna: هوائي سهل التوصيل والفك. |
هذه الميزات توجه للمستخدم المبتدئ، حيث تلغي الحاجة لأدوات معقدة وتقلل خطر كسر المكونات عند التركيب أو الصيانة. |
| الإضاءات التشخيصية (Debug) |
• 4x EZ Debug LED: تضيء لتشخيص أعطال (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
• 1x EZ Memory Detection LED: تضيء عند وجود مشكلة في تركيب الرامات أو توافقها. |
وسيلة سريعة وبديهية لمعرفة سبب عدم إقلاع النظام دون الحاجة إلى شاشة رقمية (7-segment)، مما يوفر وقتاً كبيراً في استكشاف الأخطاء. |
| البرمجيات والبيوس |
Click BIOS X: واجهة مستخدم محسنة (UI/UX).
EZ OC: زر افتراضي لرفع تردد المعالج بنقرة واحدة.
الدعم: Windows 11 64-bit فقط. |
واجهة البيوس الجديدة توفر سهولة في التنقل بين الإعدادات المتقدمة والإعدادات السريعة. ميزة الـ OC بنقرة واحدة مناسبة للمستخدمين الذين يريدون أداء إضافياً دون الدخول في إعدادات معقدة. |
| الشريحة (Chipset) |
AMD B840 |
هذه الشريحة هي الإصدار الاقتصادي من فئة B800، وتركز على توفير منافذ PCIe 4.0 الأساسية والتوصيلية الجيدة بسعر منخفض، وهي موجهة للمستخدمين الذين لا يحتاجون منافذ PCIe 5.0 أو عدد ضخم من منافذ USB 3.2. |
المراجعات
مسح الفلاترلا توجد مراجعات بعد.