كيس Xigmatek Blast 4GF Mid Tower Case Tempered Glass أبيض وأسود

1. التصميم الجمالي والجودة (Design and Aesthetics)

• ألواح زجاجية مقسّاة: يتميز الهيكل بلوحين من الزجاج المقسّى (Tempered Glass)، أحدهما غالباً ما يكون اللوح الجانبي الرئيسي والآخر قد يكون اللوح الأمامي أو العلوي (حسب التصميم الدقيق)، مما يسمح بعرض المكونات الداخلية وإضاءة RGB.
• الأبعاد: يأتي بأبعاد 425 ملم (طول) × 212 ملم (عرض) × 490 ملم (ارتفاع)، وهي أبعاد قياسية نسبياً لفئة Mid Tower ولكنه يوفر عمقاً كافياً لاستيعاب كابلات التبريد والمكونات الكبيرة.
• المواد: الهيكل مصنوع من الصلب (Steel)، مما يضمن متانة وثباتاً جيداً.

---

2. دعم المكونات الداخلية (Component Support)

هذا الصندوق يتميز بدعم استثنائي للمكونات، مما يجعله مناسباً لأجهزة الأداء العالي:

• اللوحة الأم (Motherboard): يدعم حتى اللوحات الأم كبيرة الحجم من نوع E-ATX، بالإضافة إلى الأحجام القياسية (ATX، Micro ATX، Mini ITX). ملاحظة هامة: عند استخدام لوحة E-ATX بعرض (≤28.5 سم)، يتم دعم تركيب مراوح أو مشعات على لوحة اللوحة الأم الجانبية.
• بطاقة الرسوميات (GPU): يوفر مساحة واسعة لبطاقات الرسوميات الحديثة والطويلة:
  • يصل طول بطاقة الرسوميات إلى 410 ملم في حالة عدم تركيب مراوح على اللوحة الجانبية (MB Panel).
  • يقل طول البطاقة المتاح إلى 285 ملم في حالة تركيب المراوح على اللوحة الجانبية، وهو أمر يجب أخذه في الحسبان عند التخطيط للتبريد.
• مشتت المعالج (CPU Cooler): يوفر مساحة كافية لمشتتات الهواء الكبيرة، بحد أقصى للارتفاع يبلغ 165 ملم.
• مزود الطاقة (PSU): يدعم مزودات الطاقة القياسية من نوع PS2 ATX بحد أقصى للطول يصل إلى 200 ملم.

---

3. نظام التبريد وتدفق الهواء (Cooling and Airflow)

تم تصميم الصندوق مع التركيز على تدفق الهواء والتهوية المتفوقين (Superior Airflow and Ventilation Design):

• دعم المراوح: يدعم تركيب ما يصل إلى 10 مراوح في مواقع مختلفة، مما يضمن تبريداً شاملاً:
  • أعلى: 3 مراوح 120 ملم أو 2 مروحة 140 ملم.
  • جانب اللوحة الأم (MB Panel): 3 مراوح 120 ملم.
  • غطاء مزود الطاقة (PSU Shroud): 2 مروحة 120 ملم.
  • الخلف: 1 مروحة 120 ملم.
  • الأسفل: 1 مروحة 120 ملم (يتطلب عدم تركيب وحدات تخزين 2.5 بوصة/3.5 بوصة في هذا الموقع).
• مراوح مثبتة مسبقاً: يتميز بتركيب مراوح بأنماط مختلفة لتحسين تدفق الهواء:
  • Traditional Fan Blade: مراوح مثبتة مسبقاً في الخلف (عادةً لسحب الهواء الساخن للخارج).
  • Reverse Fan Blade: مراوح مثبتة مسبقاً على جانب لوحة الأم (عادةً لسحب الهواء البارد للداخل).
• دعم المشعات (Radiator): يدعم تركيب أنظمة التبريد المائي الكبيرة (AIO):
  • أعلى: مشعات بحجم 280 ملم أو 360 ملم.
  • جانب اللوحة الأم (MB Panel): مشعات بحجم 360 ملم.
  • الخلف: مشع بحجم 120 ملم.

---

4. منافذ الإدخال/الإخراج والتخزين (I/O and Storage)

• منافذ الإدخال/الإخراج العلوية: توفر وصولاً مريحاً في الجزء العلوي:
  • 1 منفذ USB 3.0 سريع.
  • 2 منفذ USB 2.0.
  • منفذ صوت عالي الدقة (HD Audio Jack).
  • أزرار الطاقة وإعادة الضبط وزر للتحكم في إضاءة LED.
• وحدات التخزين (Drive Bays): يوفر خيارات لتخزين البيانات:
  • قفص التخزين (Top HDD Cage): يدعم 1 قرص صلب 3.5 بوصة.
  • قفص التخزين (Bottom HDD Cage): يدعم 1 قرص صلب 2.5 بوصة.
  • اللوحة السفلية: يدعم 1 قرص صلب مشترك 3.5 بوصة و 2.5 بوصة.
• فتحات التوسعة: 9 فتحات توسعة قياسية لدعم بطاقات الرسوميات الأفقية الإضافية (ملاحظة: غالباً ما تشير إلى دعم تثبيت البطاقة الرأسية إذا كان الصندوق يدعمها، ولكن 9 فتحات هي أكثر شيوعاً لفتحات الإخراج الخلفية القياسية).

---

📝 جدول المواصفات التقنية: Xigmatek Blast 4GF

إليك جدول يوضح المواصفات التقنية الرئيسية لصندوق Xigmatek Blast 4GF:

الميزة	المواصفات / القيمة	الحد الأقصى / الملاحظات
الأبعاد (طولxعرضxارتفاع)	425x212x490 ملم	Mid Tower
دعم اللوحة الأم	E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX	يدعم حتى E-ATX
حد طول بطاقة الرسوميات (GPU)	285 ملم / 410 ملم	410 ملم (بدون مراوح على لوحة MB) / 285 ملم (مع مراوح على لوحة MB)
ارتفاع مشتت المعالج (CPU)	165 ملم
حد طول مزود الطاقة (PSU)	200 ملم	مزودات PS2 ATX القياسية
ألواح التصميم	لوحان من الزجاج المقسّى (Tempered Glass)
منافذ الإدخال/الإخراج العلوية	USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, HD Audio, LED Switch
فتحات التوسعة	9 فتحات قياسية
دعم المراوح (الأقصى)	10 مراوح 120 ملم	تصميم فائق لتدفق الهواء
دعم المشعات (Radiator)	360 ملم (الأعلى) / 360 ملم (جانب MB) / 120 ملم (الخلف)	دعم للتبريد المائي المتقدم
وحدات التخزين (Drive Bays)	3.5” x1, 2.5” x1, 3.5” & 2.5” Combo x1