كيس XIGMATEK Master X II Pro E-ATX أسود

جدول المواصفات الكاملة:

جدول المواصفات الكاملة:

جدول المواصفات الكاملة:

• التصميم والبنية: يأتي الهيكل بأبعاد 460x215x488 ملم (طول × عرض × ارتفاع)، مما يجعله هيكلاً كبيرًا (Mid-Tower) يتيح مساحة داخلية واسعة. تم تصنيعه من الفولاذ لضمان المتانة والقوة. يتميز بتصميم متفوق لتدفق الهواء والتهوية، مما يساعد في الحفاظ على درجات حرارة منخفضة للمكونات.
• التوافق مع المكونات:
  • اللوحات الأم (Motherboard): يدعم مجموعة واسعة من اللوحات الأم، بما في ذلك E-ATX, ATX, M-ATX, و Mini-ITX، مما يمنحك مرونة كبيرة في اختيار لوحة الأم المناسبة.
  • بطاقة الرسوميات (GPU): يمكنه استيعاب بطاقات رسوميات بطول يصل إلى 410 ملم في حالة عدم وجود مراوح على لوحة اللوحة الأم، أو بطول 280 ملم في حالة تركيب المراوح، مما يجعله متوافقًا مع أحدث وأقوى بطاقات الرسوميات.
  • مُبرد المعالج (CPU Cooler): يدعم مبردات المعالج بارتفاع يصل إلى 165 ملم، وهو ما يكفي لمعظم المبردات الهوائية عالية الأداء.
  • وحدة الإمداد بالطاقة (PSU): يدعم وحدات إمداد الطاقة القياسية (PS2 ATX) بطول يصل إلى 220 ملم، مما يمنحك خيارات واسعة عند اختيار وحدة الطاقة.
• نظام التبريد:
  • دعم المراوح: يوفر الهيكل دعمًا لتركيب ما يصل إلى 9 مراوح كحد أقصى لتوفير تدفق هواء ممتاز.
    • علوي: يمكن تركيب 3 مراوح بحجم 120 ملم أو 3 مراوح بحجم 140 ملم.
    • أمامي: يمكن تركيب 3 مراوح بحجم 120 ملم أو 3 مراوح بحجم 140 ملم.
    • جانب اللوحة الأم (MB Panel): يدعم مروحتين بحجم 120 ملم (عندما لا يتجاوز عرض لوحة E-ATX 280 ملم).
    • خلفي: يدعم مروحة واحدة بحجم 120 ملم.
  • دعم الرادياتور: يمكنه استيعاب نظام التبريد السائل (Radiator) بسهولة.
    • أمامي: يدعم رادياتور بحجم 360 ملم.
    • علوي: يدعم رادياتور بحجم 360 ملم.
    • خلفي: يدعم رادياتور بحجم 120 ملم.
• مساحات التخزين والمنافذ:
  • أقراص التخزين (Drive Bays): يوفر الهيكل خيارات متعددة لتركيب أقراص التخزين:
    • قفص الأقراص الصلبة (سفلي): يدعم قرص 3.5 بوصة ×1.
    • قفص الأقراص الصلبة (علوي): يدعم قرص 3.5 بوصة أو 2.5 بوصة مشترك ×1.
    • حامل أقراص SSD: يدعم قرصين 2.5 بوصة ×2.
  • منافذ الإدخال/الإخراج (I/O Ports): توجد في الجزء العلوي من الهيكل لسهولة الوصول إليها، وتشمل:
    • زر الطاقة (Power Button)
    • زر إعادة الضبط (Reset Button)
    • 1 منفذ USB 3.0
    • 2 منفذ USB 2.0
    • منفذ صوت عالي الوضوح (HD Audio Jack)

جدول المواصفات الكاملة:

أبرز الميزات التفصيلية:

• التصميم والبنية: يأتي الهيكل بأبعاد 460x215x488 ملم (طول × عرض × ارتفاع)، مما يجعله هيكلاً كبيرًا (Mid-Tower) يتيح مساحة داخلية واسعة. تم تصنيعه من الفولاذ لضمان المتانة والقوة. يتميز بتصميم متفوق لتدفق الهواء والتهوية، مما يساعد في الحفاظ على درجات حرارة منخفضة للمكونات.
• التوافق مع المكونات:
  • اللوحات الأم (Motherboard): يدعم مجموعة واسعة من اللوحات الأم، بما في ذلك E-ATX, ATX, M-ATX, و Mini-ITX، مما يمنحك مرونة كبيرة في اختيار لوحة الأم المناسبة.
  • بطاقة الرسوميات (GPU): يمكنه استيعاب بطاقات رسوميات بطول يصل إلى 410 ملم في حالة عدم وجود مراوح على لوحة اللوحة الأم، أو بطول 280 ملم في حالة تركيب المراوح، مما يجعله متوافقًا مع أحدث وأقوى بطاقات الرسوميات.
  • مُبرد المعالج (CPU Cooler): يدعم مبردات المعالج بارتفاع يصل إلى 165 ملم، وهو ما يكفي لمعظم المبردات الهوائية عالية الأداء.
  • وحدة الإمداد بالطاقة (PSU): يدعم وحدات إمداد الطاقة القياسية (PS2 ATX) بطول يصل إلى 220 ملم، مما يمنحك خيارات واسعة عند اختيار وحدة الطاقة.
• نظام التبريد:
  • دعم المراوح: يوفر الهيكل دعمًا لتركيب ما يصل إلى 9 مراوح كحد أقصى لتوفير تدفق هواء ممتاز.
    • علوي: يمكن تركيب 3 مراوح بحجم 120 ملم أو 3 مراوح بحجم 140 ملم.
    • أمامي: يمكن تركيب 3 مراوح بحجم 120 ملم أو 3 مراوح بحجم 140 ملم.
    • جانب اللوحة الأم (MB Panel): يدعم مروحتين بحجم 120 ملم (عندما لا يتجاوز عرض لوحة E-ATX 280 ملم).
    • خلفي: يدعم مروحة واحدة بحجم 120 ملم.
  • دعم الرادياتور: يمكنه استيعاب نظام التبريد السائل (Radiator) بسهولة.
    • أمامي: يدعم رادياتور بحجم 360 ملم.
    • علوي: يدعم رادياتور بحجم 360 ملم.
    • خلفي: يدعم رادياتور بحجم 120 ملم.
• مساحات التخزين والمنافذ:
  • أقراص التخزين (Drive Bays): يوفر الهيكل خيارات متعددة لتركيب أقراص التخزين:
    • قفص الأقراص الصلبة (سفلي): يدعم قرص 3.5 بوصة ×1.
    • قفص الأقراص الصلبة (علوي): يدعم قرص 3.5 بوصة أو 2.5 بوصة مشترك ×1.
    • حامل أقراص SSD: يدعم قرصين 2.5 بوصة ×2.
  • منافذ الإدخال/الإخراج (I/O Ports): توجد في الجزء العلوي من الهيكل لسهولة الوصول إليها، وتشمل:
    • زر الطاقة (Power Button)
    • زر إعادة الضبط (Reset Button)
    • 1 منفذ USB 3.0
    • 2 منفذ USB 2.0
    • منفذ صوت عالي الوضوح (HD Audio Jack)

جدول المواصفات الكاملة: