لوحة أم MSI B850 GAMING PLUS WIFI AMD

أبرز المميزات

تجمع لوحة B850 GAMING PLUS WIFI بين الأداء القوي والتكنولوجيا المتطورة، وتشمل ميزاتها الرئيسية:

• أداء قوي: تتميز اللوحة بنظام طاقة قوي 12+2+1 Duet Rail Power System وموصلات طاقة ثنائية للمعالج (8-pin)، مما يضمن استقرار الأداء حتى في ظل أعباء العمل الثقيلة. كما أنها مصممة على لوحة PCB من 6 طبقات مع نحاس سميك (2oz) ومواد من فئة الخوادم، مما يزيد من الموثوقية.
• حلول تبريد فعّالة: لضمان عمل المكونات بأعلى كفاءة، تم تزويد اللوحة بحلول تبريد شاملة تشمل:
  • Extended Heatsink: لزيادة سطح تبديد الحرارة.
  • M.2 Shield Frozr: يضمن تبريد أقراص SSD بشكل فعال.
  • Heavy Plated VRM Heatsink: يغطي دوائر تنظيم الجهد لتبديد الحرارة.
  • 7W/mK Thermal Pad: يضمن نقلًا حراريًا ممتازًا من المكونات الأساسية.
  • Enlarged Chipset Heatsink: يقلل من الغبار والضوضاء ويحافظ على كفاءة التبريد.
• اتصال فائق السرعة: تدعم اللوحة أحدث معايير الاتصال لضمان تجربة سريعة وسلسة:
  • PCIe 5.0: تدعم فتحة بطاقة الرسوميات وفتحة M.2، مما يتيح أسرع سرعات ممكنة.
  • Wi-Fi 7: توفر سرعات لاسلكية فائقة تصل إلى 5.8Gbps مع دعم للترددات الثلاثية (2.4GHz, 5GHz, 6GHz).
  • 5G LAN: منفذ شبكة سلكي فائق السرعة.
• سهولة التركيب (EZ DIY): تشتمل على مجموعة من الميزات التي تسهل عملية تجميع الجهاز وصيانته:
  • EZ M.2 Shield Frozr II و EZ M.2 Clip II: لتركيب أقراص M.2 بسهولة.
  • EZ PCIe Clip II: لفك بطاقة الرسوميات بسهولة.
• جودة صوت ممتازة: تدعم اللوحة Realtek® ALC897 مع تقنية Audio Boost التي توفر صوتًا محيطيًا عالي الجودة لتجربة لعب غامرة.

المواصفات التقنية الكاملة

فيما يلي جدول يوضح المواصفات التقنية التفصيلية للوحة الأم MSI B850 GAMING PLUS WIFI.